荣誉认可‌此次荣获广东省名优高新技术产品认定，不仅是对伊帕思BT覆铜板产品技术实力的充分认可，更是对公司长期以来坚持创新驱动发展战略、致力于半导体封装材料领域技术研发的肯定

2025年6月4日，第54届日本国际电子电路产业展（JPCA SHOW 2025）在东京Big Sight盛大开幕。作为中国高端PCB及IC封装材料领域的新锐力量，伊帕思首次亮相这一全球顶级行业盛会，与442家国际

会议概况 2025年4月29日，广东伊帕思新材料科技有限公司2024年度股东会于黄埔知识城总部顺利召开。公司董事长贺育方、财务总监陈雄安及全体股东代表出席，共同审议年度经营成果并

第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会（CSPT 2023）将于10月26-27日在江苏省昆山市皇冠国际会展酒店举行。 本次年会以敢字为先，谋封测产业新发展为主题，将邀请

伊帕思携自主研发的积层膜EBF系列、塑封膜TPF以及国产封装BT基材亮相本次elexcon2023深圳国际电子展暨SiP与先进封装展，与参展人员进行了深入的产品交流

2022年12月20日，由国际新型显示行业研究机构集摩咨询（JIMO Insights）主办的2022中国国际Mini/Micro-LED产业链创新发展高峰论坛在深圳成功举办。 伊帕思贺总应邀出席并发表Mini LED背光用封

2022年11月17日-18日，由伊帕思赞助的『2022行家说Display年会Mini/Micro LED显示产业创新者大会暨行家极光奖颁奖典礼』在深圳国际会展中心皇冠假日酒店圆满举行。

2022年9月14日，深圳伊帕思新材料科技有限公司宣布已完成数千万元A轮融资。本轮融资由正奇控股、中欣创投及相关产业方共同投资，新的资金将用于公司半导体封装BT基板材料和类AB