2025年6月4日，第54届日本国际电子电路产业展（JPCA SHOW 2025）在东京Big Sight盛大开幕。作为中国高端PCB及IC封装材料领域的新锐力量，伊帕思首次亮相这一全球顶级行业盛会，与442家国际展商同台竞技，向世界展示“中国智造”的创新实力。

 

 

展会现场，伊帕思跨国带来的BT基板材料、BF积层膜及极低损耗高频高速材料及半导体基础材料及解决方案引发全球客户浓厚兴趣。其自主研发的Low Dk/Df高速和BT覆铜板及BF积层膜展现出色的信号传输稳定性，成为展位“流量担当”， 凭借卓越的技术解决方案和高品质的服务，受到了海内外客户的赞誉和认可。    

 

广东伊帕思全体成员，热情欢迎您的到来。

 

伊帕思服务团队在人工智能AI、高阶服务器、通信大尺寸HDI设计、新能源、光电显示PCB及载板等热点话题推心置腹交流解答，提供专业可靠的解决方案。伊帕思在Low CTE材料领域正发挥自身的独特优势，深度赋能Mini&Micro、高速、BT、Build-up Film（积层膜）等材料应用领域，吸引了众多业界专家、客户及合作伙伴的关注和驻足洽谈，充分展现了伊帕思的强大吸引力和深厚底蕴。

经过10年坚持不懈的努力，公司拥有业界资深的专业化人才团队与世界一流的自动化生产设备，伊帕思已然成为IC封装包括FCBGA、FOPLP、FOWLP等先进封装，Mini&Micro LED显示封装，及高性能AI服务器的先进材料厂商。

展会期间，公司热情接待了来自日本本土的MEIKO、CMK等知名PCB企业，并与来自东南亚、中国台湾及大陆的PCB及半导体封装企业深入交流，充分拓展了伊帕思在全球市场的客户资源，显著提升了品牌的国际影响力。未来，我们将一直致力于先进半导体封装材料的深入研究，在BT基板材料和Build-up Film（积层膜）领域持续深耕，为IC封装及Mini&Micro LED显示产业提供技术先进的半导体基材及解决方案，致力成为世界一流的集成电路基材生产商。