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加速小间距及MiniLED商显产业化
2月21日,“行家Point 2019·小间距与Mini RGB商业显示应用研讨会”在深圳圆满落幕,主办方行家说、SNOW Intelligence、奥维睿沃(AVC)与协办单位LED China深圳展携手产业链各环节核心行家,共
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2019-02-26
伊帕思赞助小间距与Mini RGB商业显示应用研讨会将于2月21日举行
伊帕思赞助2019年首场小间距及MiniRGB研讨会将于2月21日举行 小间距在去年迅猛发展,而Mini LED则让LED显示屏应用场景有了更大的想象空间。2019年被定义为Mini LED量产元年,产业链聚焦探
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2019-02-25
CHIPChina晶芯——先进封装工艺技术研讨会
CHIPChina2018晶芯研讨会 主题 :半导体先进封装工艺技术 时间 :2018年6月7日(星期四) 地点 :苏州金鸡湖国际会议中心 议程 : 08:30-09:00 观众登记 09:00-09:10 开幕致辞 09:10-09:40 KS Hybrid混
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2018-08-31
高性能高可靠性倒装芯片的互连新技术
电子器件的市场趋势 当前,电器和移动AV设备市场上,智能手机和平板PC成长迅猛。智能手机的全球销量从2012年的6.5亿部增加到2013年的7.9亿部。预计2015年将达到10亿部。类似地,PC的全
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2018-08-30
IC封装中Ag线和Cu线的比较
尽管倒装芯片和一些其他的3D封装发展迅猛,线键合仍是IC封装中最常用的互连手段。作为线键合产业中主要的装配材料,金线因其高导电率和极佳的可焊性长期以来一直用于存储器件中
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2018-08-30
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